3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）于深圳完美落幕，峰会以“存储周期·激发潜能”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇与挑战。
慧荣科技CAS BU（终端和车用存储业务）高级副总段喜亭先生于峰会主论坛上发表了题为《翻转思维，再创存储商机》的精彩主题演讲，表示在当前行业背景和AI技术浪潮的影响下，企业应当摒弃内卷式的恶性竞争，转而采取“慧聚四方”的策略，共同探索并把握AI时代带来的发展机遇和创新可能。同时，采用6nm工艺的UFS 4.0主控芯片SM2756，以及一系列消费级、企业级和车载存储解决方案也在本次峰会中亮相。
慧荣科技一直以来在主控芯片领域以技术创新引领行业，并积极带动产品应用，荣获主办方CFMS颁发的“非常好的主控应用奖”。
开启AI存储新纪元
从数据的导入、转换、训练以及部署，AI运行的每个阶段都离不开存储。过去，闪存是AI中的一环；当前，为优化AI所需，从被动式存储进阶到主动式存储；在未来，闪存将成为AI成本架构破坏式创新的关键。慧荣科技以全面的存储应用生态链，引领着闪存行业，也将与合作伙伴们共同努力，让更多的AI普及到所有终端中去。
全新UFS 4.0主控芯片，引领智能生活
手机、智能穿戴、IoT设备如今已成为了智能生活中必不可少的终端设备，慧荣科技嵌入式存储业务一直保持着高速增长，本次峰会上不仅带来了第二代UFS 3.1主控芯片SM2753，更推出了首款采用6nm工艺的UFS 4.0主控芯片SM2756。
第二代SM2753 UFS 3.1主控芯片解决方案采用MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane标准和SCSI体系结构模型(SAM)，以其独特的单通道设计和对最新3D TLC和QLC NAND技术的支持，能够达到2150 MB/s的顺序读取速度和1900 MB/s的顺序写入速度，完美满足目前手机、物联网和汽车领域对UFS 3.0市场不断增长的需求。
最新推出的SM2756 UFS 4.0主控芯片代表了全球主控芯片技术的尖端水平，采用先进的6nm EUV工艺技术，并结合MIPI M-PHY低功耗设计，从而实现高性能与能源效率的完美平衡。在性能方面，SM2756能够提供超过4,300 MB/s的顺序读取速度和超过4,000 MB/s的顺序写入速度，同时支持最新的3D TLC和QLC NAND闪存技术，并能处理高达2TB的存储容量。
Gen5 SSD与便携式PSSD主控芯片，提高工作效率
AIPC出货量日渐增长，脱机式AI应用以及AIPC运行效率都与存储息息相关。慧荣科技PCIe Gen5 SSD主控芯片SM2508不仅在连续读取性能上达到带宽上限的15GB/s，更在6nm EUV工艺的加持下实现了最大3.5W的工作模式功耗。这意味着高速性能的PCIe Gen5 SSD将有机会抛弃厚重的金属散热片，从而更直接地应用于轻薄机身的笔记本中，让AIPC产品存储性能再度升级。
单芯片便携式SSD主控芯片自推出以来备受合作伙伴青睐，已在英睿达、威刚、金士顿、惠普、爱国者、雷克沙、梵想等各大国内外存储产品中广泛应用。随着iPhone 15全系列采用Type-C接口，Pro系列更支持便携式SSD外录高规格视频文件，便携式SSD不再只是PC所专属的效率工具，更将成为移动创意工作者们的视频创意伙伴。
慧荣科技单芯片便携式SSD主控芯片将持续创新，将在SM2324解决方案上实现USB4 Gen3x2，速度达到40Gbps，并实现最高32TB容量。
智能车载存储方案，优化驾驶体验
智能汽车发展迅猛，ADAS、智能座舱以及未来的集中式智驾系统，都对存储带来了全新挑战。慧荣科技车载存储解决方案提供Ferri-eMMC、Ferri-UFS、FerriSSD、PCIe Gen4及Gen5主控芯片产品，应对不同智能汽车功能所需，并全部符合车规所需的AEC-Q100、IS26262和ASPICE认证，确保能够满足未来汽车环境中对安全性和可靠性的严格要求。
企业级定制方案，助力云端算力
AI应用的训练和应用绝大多数情况在云端数据中心进行，而AI的每个阶段都与数据密不可分。慧荣科技MonTitan™ SM8366企业级主控芯片解决方案不仅有高达14GB/s的连续性能和3M IOPS的随机性能，更支持NVMe FDP（灵活数据放置），可将数据非常好的地放置在 SSD NAND 装置内，以提高效能和耐用性。同时，MonTitan™解决方案支持为客户量身订制，打造更符合客户切身需求的企业级存储。
自成立以来，慧荣科技已在中国市场深耕多年，期间与许多国内知名品牌建立了牢固的合作伙伴关系，并不断推动产品和技术的创新。面对AI时代所带来的无限机遇和挑战，慧荣科技承诺将继续以其尖端的闪存技术为基础，为中国市场提供高质量、具有竞争力的存储解决方案，携手合作伙伴，共同开启AI时代的全新篇章。
