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AMD下代基于BOB平台系列x86处理器抢占17%市场

  AMD从2017年开始靠Zen架构翻身,这几年在桌面、笔记本及服务器市场上稳步提升,x86份额节节攀升。根据Mercury Research发布的Q2季度x86处理器市场报告,AMD在整个x86市场的份额达到了16.9%,环比增加0.8个百分点,同比增长7.3个百分点,创造了15年来最高水平。

  具体来看,在客户端x86市场上,AMD份额15.8%,环比增长0.7个百分点,同比增长4.1个百分点。在服务器x86市场上,AMD的份额也提升到了11.6%,,环比增长0.8个百分点,同比增长4.7个百分点。以上还是Q2季度的数据,下半年中AMD还能靠着7nm Zen3恢复供应的资本进一步扩大市场份额。

  此外AMD下一代锐龙将使用LGA插槽,很多用户比较关心散热器兼容的问题,因为LGA与PGA的散热器插座结构,并不能相互兼容。不过这个问题近日有了答案,那就是虽然AM5插槽用的是LGA结构,但是周围散热器孔位还是PGA架构,也就是可以使用AMD以前的散热器兼容。Socket AM5 的新渲染还显示,AMD的插座机制与英特尔插座(例如 LGA1200)的机制大体相似!

  另外最新的ROCclr代码中已经可以看到Navi 31、Navi 33两个名字,它们分别是AMD RDNA3家族的旗舰核心、主流核心。据了解,ROCclr代码为Radeon开放计算通用语言BOB平台官网极速模式BO8B.NET根据此前爆料信息显示Navi 31将采用MCM双芯整合封装,分为两个所谓的GCD模块(类似锐龙CCD),5nm工艺制造,以及一个MCD模块(类似锐龙IOD),6nm工艺制造Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,而显存依然是256-bit GDDR6。

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